第133章 讲解三大项目(第1/2 页)

下午四点，公司实验楼会议室。

这是一次技术型的项目研讨会议。

主要是阿金主持会议。

会议内容包括pcb电镀，电子产品连接器的电镀，以及产品局部镀。

参会人员包括阿金和罗峰带的十个人，还有本公司的三个技术工程师。

阿金坐在会议圆桌的顶端，这个位置往往就是最高领导人坐的位置，阿金在此次会议上绝对的领导者。

阿金左边坐着罗峰，右边坐着杨晨，这两个可以说是阿金的左右护法。

“这次的会议主要就是跟你们讲解项目里的关键技术点，还有实验内容及注意事项，这里有我写出来的一些要点，每人一份，我要说的里面都有写，我在这里再跟你们详解一遍，各位做好笔记！”

“首先我们来讲讲pcb电镀里我想研发出来的东西是沉铜药水，化学沉铜是一种通过化学反应将金属铜从其合金中溶解出来，然后通过沉淀和洗涤等步骤将铜分离出来的方法。

化学沉铜适用于印刷线路板孔金属化学沉铜，也适用于铁，钢，不锈钢，锌合及铜合金表面化学沉铜，也适用于陶瓷镀铜，玻璃镀铜，树脂镀铜，塑胶镀铜，金刚石镀铜，树叶镀铜等等。

它具有高速沉铜，稳定性高，工作温度和溶液浓度适用范围较宽。铜层致密，有极佳的结合力，镀层是光亮紫铜色，常温下镀速为20微米\/小时。

化学沉铜液具有良好的稳定性和较高的沉积速率，铜层具有结晶细密，结合力好等特点。

化学沉铜的主要理化指标分为:

1、高速化学沉铜剂A剂：比重1.10~1.12,深蓝色液体，

2、高速化学沉铜剂b剂：比重1.10~1.12,透明液体。ph值 13~14。

3、沉铜工作液的配制：使用前按A:b:去离子水=1:2:3

具体的配方在我给你们的资料上有，我就不赘说了。

具体的一些注意事项上面也有，到时做实验的时候再研究完善。

沉铜工艺的好坏直接影响pcb后续电镀，所以我们要研发出稳定性强，挥发性不大的溶液。”

“第二个项目是重中之重，所谓的连接器是电子产品中不可或缺的重要组成部分。它宛如一座精巧的桥梁，将各种电子元件紧密连接在一起，实现了电流和信号的顺畅传输。

这些连接器通常由金属或塑料制成，具有小巧玲珑的外形，却蕴含着强大的功能。它们的设计精巧细致，每一个细节都经过精心雕琢，以确保连接的稳定性和可靠性。

连接器主要分为端子和板材两大类。

电镀的方式基本是连续镀类别。

镀种繁多，有镀铜，镀镍，镀金，镀锡，镀钯镍，镀银，镀钌铑等等。

我们在这块要研发的东西也很多，镀银添加剂，镀锡添加剂，镀钯镍的配方，不同镀种的后保护剂，镀钌铑的整个工艺流程。

特别是最后一个镀钌铑的工艺流程，我们必须拿下，这是新型镀种，我们不但要研发出钌铑药水的配比，还得尝试不同的前期镀种跟它的搭配结合力问题。

第三个项目相对简单，局部选择镀，所谓的局部选择镀，就是一个产品选择性的镀某种镀种，镀某个部位，目的就是节约成本，要想达到这种效果就必须前期的产品不能太性太脆，不然就不能旋转或者折弯，这就要引进一种新的工艺流程叫中性镍，这块在我的认知里没难度，只是技术的隐蔽性强点才导致现在市场上觉得技术性很高。”

阿金停顿了一会“大家都清楚了这次的项目重点吧？”

“清楚！”

“那么好，我打算分三个组，三个项目同时进行