第一五零六章 按照计划建成(第1/2 页)

1989年，高通公司推出了用于无线和数据产品的码分多址（cdmA）技术，它的出现永久的改变了全球无线通信的面貌，并在1993年成为行业标准，到了2000年，国际电信联盟（ItU）把cdmA2000选为3G三大技术标准之一，高通公司成了最大的受益者。

为了配合推进cdmA网络建设，高通在圣迭戈的工厂生产cdmA手机，然后将其销售到全球各地去，同时还生产芯片和系统设备，在这种“软硬结合”的推广方式下，到1996年底，全球cdmA用户规模超过100万。

1999年，避免同那些获得了高通授权的手机厂商和设备厂商竞争，董事长兼cEo雅各布毅然决定，出售高通手机业务和系统设备业务，专注于cdmA技术的研发、半导体芯片的研究，以及软件的进步等。

雅各布当时并不知道高通公司和联通公司签署的cdmA知识产权框架协议没有得到信息产业部及国家计委的支持，还违反保密协议，私自将协议内容向华尔街透露，造成高通股价从每股100美元，最高涨到180美元，当天以150美元收盘，暴涨50%。

联通公司当时正在紧张筹备在海外上市，并不希望因为cdmA知识产权框架协议而影响其上市筹钱的计划，所以把cdmA的事情搁置下来。

联通公司在其上市的文件中宣称“联通不会采用cdmA技术”。

华尔街闻讯，高通股价一天暴跌50%。

2000年11月29日，信息产业部同高通公司签署有关cdmA的备忘录。

一、信息产业部表示支持联通公司作出短期内建设以IS-95A cdmA技术为基础的全国性cdmA的决定。

二、高通公司将致力于设计出可支持cdmA\/GSm双模手机的芯片，并同意与合适的中G企业合作，开发生产这种芯片。

三、高通公司将积极在中G寻找合适的企业为高通生产cdmA芯片，并积极考虑投资中G的芯片产业，高通公司将继续承诺向中G制造商提供世界最优惠价格的cdmA芯片。

四、高通同意与受许可的中G厂商在中G合作并生产cdmA芯片。

中美合资企业pGcA半导体公司不出意外的成为高通在中G生产cdmA芯片的合作厂商。

高通公司1991年11月在纳斯达克上市时，总股本是4400万股，通过多次拆分、回购注销和发行股票期权等，截止2001年12月31日，总股本变成了.91万股，增加16.37倍；AtIc持有的股份从495万股（占股11.25%），变成了8446.8311万股（占股11.05%），第二大股东；雅各布及合伙人持有的股份从700万股（占股15.9%），变成了9272.4037万股（占股12.13%），第一大股东。

高盛集团早已从高通公司前十大股东中退出，前十大股东中，除了第一、二大股东外，多次更迭。

随着2000年网络科技股泡沫破裂，网络和通讯设备需求锐减，高通股价暴跌，9**事件后，随着纳斯达克指数大幅反弹，截止2001年12月31日，收盘38.56美元。

上市10年过去，无论高通股价暴涨暴跌，AtIc没有买卖1股高通股票，作为战略投资者，按照昔日的承诺，AtIc不参与高通公司的日常管理，看好高通公司的长远发展，余建国作为高通公司的董事之一，长期支持董事长兼cEo雅各布在董事会上作出的任何决策和决定。

雅各布对隐藏的世界首富十分感激。

“孙先生，我听说中G到如今建设的2G和2.5G基站不到一万座，明年底能开通3G商用服务吗？”